Al2O3 웨이퍼 또는 알루미나 세라믹 웨이퍼는 산화알루미늄(Al2O3)을 주성분으로 하는 세라믹 소재로 만들어집니다. 이 소재는 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 이 웨이퍼는 분말 형태의 산화알루미늄을 고온 소결 공정을 통해 고밀도화하여 안정된 결정 구조를 가진 견고한 기판을 형성합니다. 화학적 명칭은 산화알루미늄으로, 육각형 결정 구조를 가지고 있으며 실온에서 불활성이어서 다른 물질에 대한 반응성이 낮습니다. Al2O3 웨이퍼를 생산하려면 다양한 응용 분야의 요구를 충족하기 위해 소재 순도, 크기 및 표면 처리의 정밀한 제어가 필요합니다.

제품 표준:

1. 높은 순도:

Al2O3 웨이퍼는 96%, 99%, 99.7%를 포함한 다양한 순도 수준으로 제공됩니다. 고순도 Al2O3 웨이퍼는 불순물이 재료 특성에 미치는 영향을 줄이고 고온 및 화학 환경에서 안정성을 보장합니다. 예를 들어, 99.7% Al2O3 웨이퍼는 고정밀 응용 분야에 적합합니다. 순도가 산업 표준을 충족하여 제품 신뢰성과 서비스 수명을 효과적으로 향상시킵니다.

2. 다양한 크기:

Al2O3 웨이퍼는 114.3 x 114.3mm, 101.6 x 101.6mm, 100 x 100mm, 76.2 x 76.2mm, 50 x 50mm, 10 x 10mm, φ50.8mm, φ100mm 등 다양한 크기와 맞춤형 크기로 제공됩니다. 이러한 크기는 소형 전자 부품부터 대형 산업 장비까지 다양한 고객 요구 사항을 충족합니다. Al2O3 웨이퍼는 적합한 솔루션을 제공합니다.

3. 정확한 두께:

Al2O3 웨이퍼는 0.1mm에서 2.0mm까지의 두께로 제공되며, 사용자 정의 두께도 가능합니다. 다양한 응용 분야에서 웨이퍼 성능을 보장하려면 정밀한 두께 제어가 중요합니다. 예를 들어, 반도체 제조에서 0.1mm Al2O3 웨이퍼는 고정밀 절연층에 사용할 수 있는 반면, 2.0mm 두께는 더 높은 기계적 강도가 필요한 응용 분야에 적합합니다.

4. 표면 처리:

Al2O3 웨이퍼는 미연마, 단면 연마, 양면 연마의 세 가지 표면 마감으로 제공됩니다. 미연마 표면은 ra 거칠기가 0.2-0.75µm이므로 덜 까다로운 표면 정밀도가 요구되는 응용 분야에 적합합니다. 단면 연마 및 양면 연마 표면은 ra 거칠기가 0.02-0.05µm이고 ra 거칠기가 0.02-0.05µm입니다. <10nm, respectively, meeting the requirements of high-precision optical and electronic applications.

5. high density:

al2o3 wafers have a density exceeding 3.75g/cm³, which provides excellent mechanical strength and wear resistance. in industrial applications, high-density al2o3 wafers can withstand greater mechanical stress and extend their service life.

6. excellent thermal performance:

al2o3 wafers have a thermal conductivity greater than 24w/m.k, and a thermal expansion coefficient of 6.5-7.5 x 10^-6/°c from 20-300°c, and 6.5-8.0 x 10^-6/°c from 300-800°c. these thermal performance parameters ensure the stability of al2o3 wafers in high-temperature environments, enabling them to withstand thermal shock and temperature fluctuations.

7. high insulation performance:

al2o3 wafers have a dielectric strength greater than 17 kv/mm, a dielectric constant of 9-10 at 1 mhz, and a loss tangent of 4 x 10^-4. these parameters demonstrate that al2o3 wafers possess excellent insulation properties, making them suitable for high-voltage and high-frequency circuit applications.

8. high strength and low water absorption:

al2o3 wafers have a flexural strength exceeding 350 mpa and a water absorption rate of 0%. these properties ensure they maintain excellent mechanical properties even in humid environments, without any loss of strength or performance due to water absorption.

1. 원료 준비:

Al2O3 웨이퍼 생산은 고순도 Al2O3 원료 준비로 시작됩니다. 이러한 원료는 엄격한 선별과 정제 과정을 거쳐 순도가 산업 표준을 충족하는지 확인하며, 이를 통해 후속 생산 공정을 위한 고품질 기본 소재가 제공됩니다.

2. 성형 공정:

Al2O3 웨이퍼 성형 공정에는 프레스 성형과 슬립 캐스팅이 있습니다. 프레스 성형은 두께가 균일하고 치수가 정밀한 웨이퍼를 생산하는 데 적합한 반면, 슬립 캐스팅은 복잡한 모양의 웨이퍼를 생산하는 데 적합합니다. 두 공정 모두 고품질 Al2O3 웨이퍼 성형을 보장합니다.

3. 소결 공정:

성형된 Al2O3 웨이퍼는 고온 소결을 거칩니다. 이 소결 공정은 고온로에서 진행됩니다. 웨이퍼 밀도와 강도를 보장하려면 온도와 시간을 정밀하게 제어하는 것이 중요합니다. 소결된 Al2O3 웨이퍼는 높은 밀도와 뛰어난 기계적 특성을 보입니다.

4. 표면 처리:

소결된 Al2O3 웨이퍼는 연마 및 연삭을 포함한 표면 처리가 필요합니다. 연마되지 않은 웨이퍼의 표면 거칠기는 ra 0.2~0.75μm 범위인 반면 단면 연마 웨이퍼와 양면 연마 웨이퍼의 표면 거칠기는 ra 0.02~0.05μm이고 ra <10 nm, respectively. these surface treatments can meet the needs of various applications.

5. quality inspection:

finally, al2o3 wafers undergo rigorous quality inspections, including dimensional measurement, surface roughness testing, density testing, and thermal performance testing. only wafers that pass these tests are released, ensuring their reliability and stability in applications.

1. 두꺼운 필름 하이브리드 집적 회로(hics):

Al2O3 웨이퍼는 두꺼운 필름 하이브리드 집적 회로(HICS)에 널리 사용되며, 주로 자동차 및 통신 분야의 두꺼운 필름 회로에 사용됩니다. 뛰어난 절연성과 열 안정성 덕분에 고전압 및 고주파 신호를 견딜 수 있는 이상적인 기판 소재로, 안정적인 회로 작동을 보장합니다.

2. 다이 스탬핑 시트:

Al2O3 웨이퍼는 주로 수정 발진기, 전위차계, 냉장고, 군사 및 의료용 특수 시트와 같은 다이 스탬핑 분야에 사용됩니다. 높은 경도와 내마모성으로 인해 스탬핑 공정 중 손상 가능성이 낮아 다이의 수명이 연장됩니다.

3. 레이저 드릴링 시트:

Al2O3 웨이퍼는 레이저 드릴링에 사용할 수 있습니다. 고정밀 표면 처리와 뛰어난 열 안정성 덕분에 레이저 가공의 고온과 에너지를 견딜 수 있어 정확하고 고품질의 드릴링이 보장됩니다.

4. 프린터 및 반도체 장비:

Al2O3 웨이퍼는 프린터와 반도체 장비에 사용할 수 있으며, 크기는 최대 380mm x 100mm이고 두께는 0.38mm~1.2mm입니다. 높은 순도와 뛰어난 절연 특성으로 인해 이상적인 절연 재료로 사용되어 장치 성능과 안정성을 향상시킵니다.

5. 고성능 방열판:

99.6% Al2O3 웨이퍼는 열전도도가 더 높아(약 28w/m·k) 96% 순도 Al2O3 웨이퍼보다 고성능 방열판에 더 적합합니다. 뛰어난 열전도도로 인해 장치 온도가 효과적으로 낮아지고 방열 효율이 향상됩니다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

서비스 구매

확인된 규격과 우리의 공예에 근거하여 제품을 생산하다.

애프터서비스

Dell은 고객이 직면한 제품 문제 또는 프로세스 문제에 대해 24시간 이내에 응답합니다.이메일, 화상 회의 등 다양한 형태의 서비스를 선택할 수 있습니다.