인화인듐(InP) 단결정 소재는 가장 중요한 화합물 반도체 소재 중 하나로 인P 기반 레이저 다이오드(LD) 생산을 위한 광통신 소재로 발광다이오드(LED)와 광전 탐지기의 핵심 소재다.이 장치들은 광섬유 통신에서의 정보 전송, 전파, 확대, 수신 등의 기능을 실현하였다.InP는 또한 고전자 마이그레이션 트랜지스터 (HEMT) 와 이질 결합 양극 트랜지스터 (HBT) 와 같은 고주파 장치에도 적합합니다.

인화 인듐 결정 InP 기반 레이저 다이오드(LD), 발광 다이오드(LED), 광전 탐지기를 포함한 고성능 광전 부품의 핵심 소재다.이러한 웨이퍼는 광통신 시스템에서 매우 중요한 역할을 하며 광섬유 네트워크를 통해 정보 전송, 확대, 수신 등의 기능을 실현한다.InP는 또한 고전자 마이그레이션 트랜지스터 (HEMT) 와 이질 결합 양극 트랜지스터 (HBT) 와 같은 고주파 응용 프로그램에 이상적입니다.이 재료의 독특한 성능은 차세대 통신 및 고속 전자 제품에 없어서는 안될 재료가되었습니다.리더로서 중국 인화 인듐 웨이퍼 공급업체우리는 다양한 첨단 기술에 적합한 고품질, 정밀 공정의 InP 웨이퍼를 제공합니다.

1.고광학 성능:InP 웨이퍼는 레이저 다이오드(LD), 발광 다이오드(LED)와 광전 탐지기 등 광전자 응용에 이상적이며 우수한 광학 효율과 파장 성능을 가지고 있다.

2. 탁월한 광통신 재료: 그들은 광섬유 통신 시스템에서 고속 데이터 전송을 실현할 수 있으며 신호의 전송, 증폭 및 수신을 지원한다.

3.고주파 능력: InP는 첨단 통신 및 무선 주파수 응용에 필수적인 고전자 마이그레이션 트랜지스터 (HEMT) 및 이질 결합 양극 트랜지스터 (HBT) 를 포함하여 고주파 장치에 이상적입니다.

4.우수한 전기 성능: 뛰어난 전자 마이그레이션 속도와 낮은 노이즈 특성을 갖춘 InP는 고성능 전자 및 고주파 집적 회로에 이상적입니다.

인화 인듐(InP) 웨이퍼의 용도는 무엇입니까?

InP 칩은 주로 레이저 다이오드, 발광 다이오드, 광전 탐지기, 고전자 이동률 트랜지스터 (HEMT) 및 이질 결합 양극 트랜지스터 (HBT) 와 같은 고주파 장치에 사용됩니다.

InP 칩이 파이버 통신에 중요한 이유는 무엇입니까?

InP 칩은 광섬유 통신 시스템에서 신호를 효율적으로 전송, 확대 및 수신할 수 있으므로 고속, 장거리 데이터 전송에 매우 중요합니다.

InP 칩은 GaAs나 Si 같은 다른 반도체 재료와 비교할 때 어떻습니까?

InP는 다른 반도체에 비해 우수한 전자 이동률, 더 나은 고주파 성능, 향상된 광학 성능을 갖추고 있어 고속 및 광전자 응용에서 특히 효과적이다.

어떤 업종에서 InP 칩을 사용합니까?

InP 웨이퍼는 광섬유 통신, 레이더 시스템 및 고주파 회로의 장비에 전력을 공급하는 통신, 항공 우주, 국방, 의료 장비, 자동차 및 고속 전자 산업에 사용됩니다.

당신은 무역회사입니까 아니면 제조업체입니까?

저희는 2011년부터 실리콘 칩의 개발과 판매에 전념해 온 제조업체입니다.끊임없는 고객 축적과 전문적인 축적을 거쳐 이제 우리는 각종 재료의 반도체급 웨이퍼를 제공할 수 있다.

샘플을 주문해도 됩니까?

그래.

당신의 물품 인도 기한은 얼마입니까?

주문 수량에 따라 다릅니다.일반적으로 재고의 경우 7 일 이내에 배송할 수 있으며 대량 물량의 경우 30 일 이내에 배송할 수 있습니다.

당신들의 지불 조건은 무엇입니까?

A:미리 전신환으로 보내면 협상할 수 있어요.

운송 방식은 무엇입니까?

우리는 일반적으로 연방 택배를 선택하는데, 고객이 DHL, UPS 등 다른 택배를 좋아한다면 주문하기 전에 우리에게 확인하십시오.

반도체 실리콘은 집적회로 산업의 상류로 집적회로를 제조하는 중요한 재료이다.

반도체 실리콘 조각 제조 기술은 난이도가 높고 하류 응용이 광범위하며 시장 가치가 높아 실리콘 조각의 주요 응용 분야이다.실리콘은 반도체 산업 사슬의 출발점으로, 전체 칩 제조 과정을 관통하는 전후에 실리콘 반도체 산업이 없으면 수원이 없는 물과 같다.실리콘 칩의 생산량과 품질은 전체 반도체 산업 및 통신, 자동차, 컴퓨터 등 많은 하위 산업의 발전을 직접적으로 제약하고 있으며 칩을 제조하는 핵심 재료입니다.

반도체 제품은 주로 컴퓨터, 가전제품, 디지털전자, 전기, 통신, 교통, 의료, 항공우주 등 여러 분야에 응용된다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

서비스 구매

확인된 규격과 우리의 공예에 근거하여 제품을 생산하다.

애프터서비스

Dell은 고객이 직면한 제품 문제 또는 프로세스 문제에 대해 24시간 이내에 응답합니다.이메일, 화상 회의 등 다양한 형태의 서비스를 선택할 수 있습니다.