JGS2 유리 웨이퍼는 고순도 실리카를 기본 재료로 사용하여 제작된 비정질 광학 유리 기판입니다. "JGS"는 중국 국가 표준에서 합성 석영 유리를 분류하는 기호이며, 숫자 "2"는 특정 수준의 순도와 광학 성능을 나타냅니다. JGS2 유리 웨이퍼는 고온 용융 공정을 사용하여 고순도 석영 모래 또는 증착된 실리카를 치밀하고 투명한 유리체로 변환하여 비정질 구조의 원반형 기판을 형성합니다. 이 유형의 웨이퍼는 제조 공정 중 단결정 성장에 필요한 방향성 배열을 도입하지 않아 유리 재료의 등방성 특성을 유지합니다. 기본 기판 재료로서 JGS2 유리 웨이퍼는 안정적인 물리적 및 화학적 특성이 요구되는 공정 흐름에 널리 사용됩니다. 전기 전도성이 없으므로 절연층이나 광학 창으로 사용하기에 적합합니다.

제품명: 석영 JGS2 유리 웨이퍼

크기: 2/4/6/8/12인치 또는 맞춤형

패키지: 백클래스 클린룸

맞춤형 지원: 예

rohs: 네

배송 방법: 물류 익스프레스

시장성 있는 지역: 해외

성장 방법: 전기융합

base: sio₂

밀도: 2.2g/cm³

녹는점: 1730℃

모스 경도: 7

최대 안전 작동 온도(연속): 1000-1100℃

최대 안전 작동 온도(단시간): 1300-1400℃

급격한 온도 변화에 대한 저항성: 800-1100℃

thermal expansion coefficient: 5.4×10^-7

dislectric constant(0~10⁶ hz): 3.7(normal temperatures)

conductivity(s/m): 10^-17~10^-16(20℃)

색상: 투명

1. 고순도 소재:

jgs2 유리 웨이퍼는 전기융합법으로 합성된 고순도 Si₂ 원료를 사용하며, 주요 성분 함량이 99.9%를 초과하여 배경 불순물을 제어합니다. 총 금속 이온 함량은 50ppm 미만으로 GB/T 3284-2019에 명시된 jgs2 등급에 대한 기술 요건을 충족합니다. 밀도가 2.2g/cm³인 이 제품은 밀도가 높고 기포가 없는 구조와 거의 0에 가까운 기공률을 자랑합니다. 이 소재는 고온에서도 화학적으로 불활성을 유지하며, 공정 환경을 오염시킬 수 있는 불순물을 거의 방출하지 않습니다. jgs2 유리 웨이퍼의 낮은 산소 공공 농도는 자외선 조사에 따른 노화 효과를 줄여 장기 광학 시스템에 적합합니다. 원료는 다단계 정제 및 진공 용해를 거쳐 내부 응력원을 제거하고 전반적인 균일성을 향상시킵니다.

2. 강한 열 안정성:

jgs2 유리 웨이퍼는 1000~1100°C의 연속 작동 온도 범위와 1300~1400°C의 단기 온도 허용 오차로 우수한 열 성능을 나타내며, 고온 어닐링 및 소결 공정의 요구 사항을 충족합니다. 열팽창 계수는 0.55×10⁻⁶/°c(20~320°c)로 온도에 따른 치수 변화가 최소화됩니다. 열충격 저항성은 800~1100°C에 달하여 균열 없이 극심한 온도 변동을 견딜 수 있습니다. 이러한 특성으로 인해 빠른 가열 및 냉각 사이클이 이루어지는 반도체 공정 챔버에 적합합니다. jgs2 유리 웨이퍼는 반복적인 열 사이클 후에도 미세 균열이 발생하지 않아 장비의 안전한 작동과 수명을 보장합니다.

3. 우수한 광투과율:

jgs2 유리 웨이퍼는 220nm~2500nm에서 우수한 투과율을 나타내며, 250nm에서 투과율은 최소 80%로 자외선에서 근적외선까지의 광학 시스템에 적합합니다. 굴절률은 589.3nm에서 1.458이고, 아베수는 약 67이며 분산도는 낮습니다. 내부 수산기 함량은 10ppm 미만으로 제어되어 적외선 투과에 대한 수분 흡수 피크의 영향을 최소화합니다. jgs2 유리 웨이퍼의 양면 평행도 오차는 10초 미만으로 안정적인 광학 경로를 보장합니다. 이러한 광학 성능은 광학 부품에 대한 ISO 10110-3 요구 사항을 충족하며 정밀 이미징 및 감지 애플리케이션에 적합합니다.

4. 매우 매끄러운 표면:

jgs2 유리 웨이퍼는 ≤0.2nm의 ra와 ttv를 갖는 매우 매끄러운 표면을 달성합니다.<1μm, meeting="" the="" requirements="" of="" nanoscale="" thin="" film="" deposition.="" using="" a="" dsp="">

5. 높은 기계적 강도:

jgs2 유리 웨이퍼는 모스 경도 7, 압축 강도 1100mpa 이상, 굽힘 강도 60mpa를 갖추고 있어 내마모성과 내긁힘성이 뛰어납니다. 또한 취급 및 클램핑 중 모서리와 표면 손상이 적습니다. 탄성 계수는 약 72gpa이며 파괴 인성은 적당하여 특정 외부 충격을 견딜 수 있습니다. jgs2 유리 웨이퍼는 진공 클램핑 및 기계적 위치 지정 시 변형을 최소화하여 공정 반복성을 보장합니다. 이러한 기계적 특성은 자동화된 웨이퍼 취급 시스템의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

6. 우수한 전기 절연성:

jgs2 유리 웨이퍼는 실온에서 3.7(0-10⁶hz)의 유전율과 4×10⁻⁴ 미만의 유전 손실 탄젠트를 가지므로 우수한 전기 절연 특성을 보입니다. 체적 저항률은 10¹⁶Ω·cm를 초과하고 표면 저항률은 10¹⁴Ω/sq를 초과하여 누설 전류를 효과적으로 차단합니다. 이러한 특성으로 인해 고전압 절연 구조 및 용량성 센서 기판에 적합합니다. jgs2 유리 웨이퍼는 고주파 전기장 하에서 상당한 분극 반응을 나타내지 않아 높은 안정성을 보입니다. 세라믹 및 유리 절연 재료에 대한 IEC 60672 분류 표준을 준수합니다.

7. 유연한 크기 맞춤 설정:

jgs2 유리 웨이퍼는 2인치에서 12인치까지의 다양한 맞춤형 직경을 지원하며, 두께는 0.1mm에서 수 밀리미터까지 다양합니다. 표준 공차는 ±0.1mm이며, 특수 용도의 경우 최대 ±0.01mm까지 허용 오차가 가능합니다. 모서리 모따기는 응력 집중을 방지하기 위해 0.2~0.5mm 이내로 정밀하게 제어됩니다. jgs2 유리 웨이퍼는 고객 도면에 따라 슬로팅, 드릴링, 박화 등의 2차 가공이 가능하여 다양한 장비 인터페이스와 호환됩니다. 이러한 크기 유연성은 광범위한 연구 및 소량 생산, 고급 응용 분야에 적합합니다.

8. 깨끗한 포장 보장:

jgs2 유리 웨이퍼는 클래스 100 클린룸 환경에서 세척, 검사 및 포장되어 클래스 100 입자 제어 표준을 충족합니다. 운송 중 오염을 방지하기 위해 정전기 방지 재료로 밀봉됩니다. 각 웨이퍼는 마찰 손상을 방지하기 위해 전용 캐리어에 개별적으로 포장됩니다. jgs2 유리 웨이퍼는 배송 전에 IPA로 헹구고 질소로 건조하여 세미 F21 요구 사항을 충족하는 표면 청결 수준을 달성합니다. 이 포장 공정을 통해 고객의 현장에 도착했을 때 완벽한 표면 상태를 보장합니다.

1. 원료 준비 단계에서는 순도 99.99% 이상의 고순도 석영 모래 또는 훈증 실리카 분말을 사용합니다. 원료는 자기 분리, 산 세척 및 고온 소성을 거쳐 금속 불순물과 유기물을 제거합니다. 건조 후 적절한 비율로 흑연 도가니에 넣고 전기 아크 용해로에 투입할 준비를 합니다. 모든 작업은 외부 오염을 방지하기 위해 밀폐된 환경에서 수행됩니다. 원료 입자 크기는 균일한 용융을 보장하기 위해 50~200μm 사이로 제어됩니다. 이 단계에서는 최종 광학 특성에 직접적인 영향을 미치는 JGS2 유리 웨이퍼의 초기 순도와 수산기 함량이 결정됩니다.

2. 전기 용해 공정은 불활성 분위기의 전기 아크로에서 수행됩니다. 온도를 1730°C 이상으로 올려 Si₂를 완전히 용해합니다. 전류 강도는 10~15ka 사이로 조절하고, 용해 시간은 2~4시간 동안 유지하여 충분한 기포 배출을 보장합니다. 그런 다음 용융물을 회전하는 금형에서 원통형 빌릿으로 성형합니다. 회전 속도와 냉각 속도는 내부 응력을 줄이기 위해 정밀하게 제어됩니다. 이 공정은 GB/T 3284 표준을 준수하여 결정상이 없는 비정질 유리체를 생산합니다. 전기 용융 방법은 불순물을 제거하고 JGS2 유리 웨이퍼의 구조를 균일하게 보장합니다.

3. 웨이퍼 다이싱은 다중 와이어 다이아몬드 톱날을 사용하여 석영 막대를 얇은 조각으로 자릅니다. 절단 속도는 1.2m/s로, 이송 속도는 0.5mm/min으로 제어하여 모서리 깨짐과 미세 균열을 최소화합니다. 조각 두께 허용 오차는 ±0.05mm 이내로 제어합니다. 다이싱 후, 거친 연삭을 수행하여 약 20~30μm의 표면 손상을 제거합니다. 각 웨이퍼에는 번호를 매기고 추적하여 배치 추적성을 보장합니다. 이 단계는 JGS2 유리 웨이퍼의 초기 기하학적 정확도와 표면 무결성을 결정합니다.

4. 정밀 연마는 양면 연마(DSP)와 단면 연마(SSP)의 두 가지 공정을 사용하여 수행됩니다. 콜로이드 실리카 연마 슬러리를 사용하고, pH는 9.5~10.5로 유지하며, 제거 속도는 약 1~2μm/h입니다. 연마 패드의 평탄도는 0.5μm보다 우수하여 ttv가 1μm 미만이 됩니다. ra 값은 점차 ≤ 0.2nm로 감소하여 거울과 같은 표면 마감을 얻습니다. 연마 후, 웨이퍼는 초음파 세척과 탈이온수 헹굼을 거쳐 잔류 입자를 제거합니다. 이 공정은 JGS2 유리 웨이퍼의 표면 품질과 광학 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.

5. 최종 테스트에는 두께, ttv, ra, 투과율 및 불순물 함량과 같은 매개변수가 포함됩니다. 정량 분석은 백색광 간섭법, 분광 광도법 및 ICP-MS를 사용하여 수행됩니다. 합격한 제품은 클래스 100 클린룸에서 IPA로 세척하고 질소로 건조한 후 진공 포장합니다. 포장재는 정전기 방지 및 방습 처리되었으며 각 상자에 테스트 보고서가 포함되어 있습니다. JGS2 유리 웨이퍼에는 고객 사양에 따라 치수 및 등급이 표시됩니다. 전체 프로세스는 제품의 일관성과 신뢰성을 보장하기 위해 ISO 9001 품질 관리 시스템을 준수합니다.

1. 레티클 웨이퍼:

jgs2 유리 웨이퍼는 반도체 포토리소그래피에서 레티클 기판으로 널리 사용됩니다. 높은 평탄도와 낮은 열팽창으로 인해 UV 노출 중 정밀하고 오프셋 없는 패턴 전사가 보장됩니다. 포토마스크의 지지체로서 이 웨이퍼는 여러 번의 세척 및 코팅 주기를 견뎌야 합니다. jgs2 유리 웨이퍼의 화학적 안정성은 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 표면 거칠기(ra)<0.2nm reduces="" light="" scattering="" and="" improves="" image="" contrast.="" it="" is="" suitable="" for="" i-line="">

2. 광학기기 제조:

광학 기기 제조 분야에서 JGS2 유리 웨이퍼는 현미경 슬라이드와 커버 글래스를 대체하는 고급 소재로 자주 사용됩니다. 높은 투과율과 낮은 형광 배경 덕분에 형광 현미경과 공초점 이미징에 적합합니다. JGS2 유리 웨이퍼는 두께 균일도를 ±1μm 이내로 유지하여 이미지 왜곡을 최소화합니다. 이 소재는 산과 알칼리 세척에 강하고 재사용이 가능하여 실험실 비용을 절감할 수 있습니다. 나트륨과 칼슘이 없어 이온 침전으로 인한 생물학적 샘플 간섭을 방지하여 생명 과학 연구에 널리 사용됩니다.

3. 적외선 감지기 창 재질:

JGS2 유리 웨이퍼는 고온 관측창 및 적외선 감지창 소재로 사용됩니다. 1000°C 이상의 환경에서 장시간 작동이 가능하여 산업용 용광로, 열처리 장비, 연소실 모니터링에 적합합니다. JGS2 유리 웨이퍼는 2.5μm 파장 대역에서 우수한 투과율을 유지하여 적외선 열화상 카메라로 실시간 모니터링이 가능합니다. 강력한 열충격 저항성으로 급격한 온도 변화에도 균열이 발생하지 않습니다. 이 애플리케이션은 고온 공정에서 안전한 작동과 정확한 데이터 수집을 보장합니다.

4. MEMS 장치:

MEMS 소자 제조에서 JGS2 유리 웨이퍼는 접합 기판 및 패키지 커버 역할을 합니다. 열팽창 계수가 실리콘과 유사하여 저온 양극 접합이 가능합니다. JGS2 유리 웨이퍼의 높은 절연성과 기밀성은 소자 내부의 안정적인 내부 환경을 보장합니다. 표면을 금속화하여 전도 경로를 형성할 수 있습니다. 이 소재는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 지원하여 생산 효율성과 신뢰성을 향상시키며, 압력 센서 및 자이로스코프와 같은 제품에 적합합니다.

5. 태양전지 연구개발:

JGS2 유리 웨이퍼는 태양 전지 연구개발에서 투명 전도성 필름의 시험 기판으로 사용됩니다. 넓은 분광 투과율은 ITO 및 Azo와 같은 TCO 박막의 광전자적 특성을 평가하는 데 적합합니다. JGS2 유리 웨이퍼의 표면 매끄러움은 계면 반사 손실을 줄여 시험 정확도를 향상시킵니다. 고온 저항성은 후속 어닐링 공정을 지원합니다. 이 기판은 모듈 노화 시뮬레이션 실험, 필름 접착력 및 안정성 평가, 태양광 소재의 기술 발전 촉진에 사용될 수 있습니다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

서비스 구매

확인된 규격과 우리의 공예에 근거하여 제품을 생산하다.

애프터서비스

Dell은 고객이 직면한 제품 문제 또는 프로세스 문제에 대해 24시간 이내에 응답합니다.이메일, 화상 회의 등 다양한 형태의 서비스를 선택할 수 있습니다.