sk-1300 유리 웨이퍼는 첨단 제조 공정을 사용하여 생산된 고순도 합성 용융 석영 웨이퍼입니다. 매우 낮은 수산기 함량으로 알려져 있습니다.<200ppm) and excellent optical and thermal properties. the product is based on a sio₂ substrate, has no fluorescence (at 254nm wavelength), a density of 2.2g/cm³, a poisson's ratio of 1.1, a vickers hardness of 55, and a thermal expansion coefficient as low as 5.5×10⁻⁷. these characteristics make it have a wide range of application potential in semiconductor manufacturing, optical component production and other fields.

1. 높은 순도:

SK-1300 유리 웨이퍼는 기존의 직접 제조 방식으로 생산된 소재보다 훨씬 순수한 고순도 합성 용융 석영 소재를 사용합니다. 이러한 고순도 특성 덕분에 반도체 제조 과정에서 불순물 오염을 효과적으로 줄이고 칩 수율과 성능 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, 포토리소그래피 공정에서 고순도 웨이퍼는 불순물로 인한 포토리소그래피 결함을 방지하고 정확한 패턴 전사를 보장할 수 있습니다.

2. 낮은 수산기 함량:

이 웨이퍼의 수산기 함량은 200ppm 미만으로 매우 낮습니다. 수산기 함량이 낮으면 웨이퍼의 광학 성능, 특히 자외선 영역의 투과율을 개선하는 데 도움이 됩니다. 이는 고정밀 광학 측정과 포토리소그래피 공정이 필요한 반도체 제조에 중요하며, 포토레지스트의 균일한 노광과 정밀한 패터닝을 보장합니다.

3. 우수한 열 안정성:

SK-1300 유리 웨이퍼의 열팽창 계수는 5.5×10⁻⁷에 불과하여 일반 유리 소재보다 훨씬 낮습니다. 이렇게 낮은 열팽창 계수 덕분에 고온 가공 시 치수 안정성을 유지하고 열응력으로 인한 변형 및 균열을 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 반도체 칩의 고온 확산 및 어닐링 공정 중에 웨이퍼는 평평한 상태를 유지하여 후속 공정의 원활한 진행을 보장합니다.

4. 높은 경도:

이 웨이퍼의 비커스 경도는 55에 달하며, 내마모성과 내긁힘성이 높습니다. 반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 여러 번 다루고 가공해야 합니다. 높은 경도는 웨이퍼 표면의 긁힘과 손상을 효과적으로 방지하고, 웨이퍼의 사용 수명을 연장하며, 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

5. 고밀도:

SK-1300 유리 웨이퍼의 밀도는 2.2g/cm³입니다. 이러한 높은 밀도 특성으로 인해 우수한 기계적 강도와 안정성이 제공됩니다. 반도체 제조에서 고밀도 웨이퍼는 가공 중 기계적 응력을 더 잘 견뎌내고 진동과 충격으로 인한 손상을 줄이며 생산 공정의 원활한 진행을 보장합니다.

6. 낮은 포아송 비:

이 웨이퍼의 포아송비는 1.1로, 외부 힘을 받았을 때 웨이퍼의 측면 변형이 작다는 것을 의미합니다. 이 특징은 반도체 제조, 특히 리소그래피 및 에칭 공정에서 매우 중요합니다. 이를 통해 패턴의 정밀한 정렬과 전사가 보장되고 칩의 수율과 성능 일관성이 향상됩니다.

7. 높은 변형점 및 어닐링점:

SK-1300 유리 웨이퍼의 변형점은 1700°C이고 어닐링점은 1060°C입니다. 이러한 고온 특성 덕분에 고온 환경에서도 우수한 기계적, 광학적 특성을 유지할 수 있으며, 고온 확산 및 어닐링과 같은 고온 가공이 필요한 반도체 제조 공정에 적합합니다.

8. 맞춤형 서비스:

이 제품은 맞춤형 제작을 지원하며 고객 요구에 따라 다양한 크기(2/3/4/5/6/8/12인치 또는 맞춤형 크기)와 다양한 표면 처리(DSP, SSP, DSL)의 웨이퍼를 제공할 수 있습니다. 이러한 맞춤형 서비스는 다양한 고객의 특정 요구를 충족시키고 제품의 시장 경쟁력을 향상시킬 수 있습니다.

1. 합성 용융 실리카 기술:

sk-1300 유리 웨이퍼는 합성 용융 석영 기술을 사용하여 생산되며, 이를 통해 웨이퍼의 순도가 높고 수산기 함량이 낮습니다. 고급 용융 공정을 통해 고순도 석영 원료를 고온에서 용융 및 성형하여 광학적, 열적 특성이 뛰어난 웨이퍼를 형성합니다.

2. 제조업이란 무엇인가?

웨이퍼는 VAD(증기 축 증착)를 사용하여 제조됩니다. VAD는 고순도, 저수산기 합성 용융 석영을 생산하는 첨단 제조 공정입니다. VAD는 증기 증착을 통해 석영 재료를 축 방향으로 점진적으로 증착하여 고품질 웨이퍼를 형성합니다.

3. 고온 처리:

생산 공정 중, sk-1300 유리 웨이퍼는 고온 처리를 거쳐 높은 변형점과 어닐링점을 갖도록 보장됩니다. 이 고온 처리 공정은 웨이퍼의 열적 안정성과 기계적 특성을 개선하여 고온 환경에서도 우수한 성능을 유지할 수 있도록 합니다.

4. 정밀 가공:

웨이퍼는 정밀 가공되어 고객 요구에 따라 다양한 크기와 표면 처리로 제공될 수 있습니다. 고정밀 절단, 연삭 및 연마 공정을 통해 웨이퍼의 치수 정확도와 표면 품질이 보장되어 다양한 응용 분야의 요구를 충족합니다.

5. 품질 관리 시스템:

SK-1300 유리 웨이퍼 생산 공정에서는 품질 관리 시스템을 엄격히 준수하여 각 웨이퍼가 업계 표준과 고객 요구 사항을 충족하도록 보장합니다. 엄격한 품질 테스트와 관리를 통해 웨이퍼 순도, 수산기 함량, 열팽창 계수 등의 주요 매개변수가 지정된 범위 내에 있도록 보장합니다.

6. 친환경 생산:

이 웨이퍼의 생산 공정은 RoHS 표준을 준수하여 생산 및 사용 중 제품이 환경에 미치는 영향을 최소화합니다. 친환경 소재와 공정을 채택함으로써 SK-1300 유리 웨이퍼는 성능이 우수할 뿐만 아니라 환경 보호 요구 사항도 충족합니다.

1. 반도체 제조:

SK-1300 유리 웨이퍼는 반도체 칩 제조에 널리 사용되며, 특히 리소그래피, 에칭, 확산과 같은 핵심 공정에 사용됩니다. 높은 순도, 낮은 수산기 함량, 뛰어난 열 안정성으로 칩 제조 공정에서 높은 정밀도와 높은 수율을 보장할 수 있습니다.

2. 광학 부품 생산:

웨이퍼는 렌즈, 프리즘, 반사경과 같은 고정밀 광학 부품을 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 뛰어난 광학적 특성과 낮은 열팽창 계수는 고정밀 광학 시스템의 광학 부품 적용 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

3. 광통신 분야:

광통신 분야에서 SK-1300 유리 웨이퍼는 광도파로 및 광섬유 커넥터와 같은 광통신 장치를 제조하는 데 사용될 수 있습니다. 높은 순도와 낮은 수산기 함량은 광통신 장치의 광학적 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

4. 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS):

SK-1300 유리 웨이퍼는 센서 및 액추에이터와 같은 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS) 제조에 적합합니다. 높은 경도와 우수한 기계적 특성 덕분에 복잡한 환경에서 MEMS 소자의 안정적인 작동이 보장됩니다.

5. 디스플레이 기술:

웨이퍼는 OLED 및 LCD 디스플레이와 같은 고정밀 디스플레이 패널을 제조하는 데 사용될 수 있습니다. 우수한 광학적 특성과 열 안정성으로 디스플레이 패널의 디스플레이 효과와 수명을 향상시킬 수 있습니다.

6. 과학적 연구:

SK-1300 유리 웨이퍼는 물리 실험 및 재료 연구와 같은 과학 연구에도 널리 사용됩니다. 높은 순도와 뛰어난 물리적 특성으로 연구자들에게 신뢰할 수 있는 실험 플랫폼을 제공할 수 있습니다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

서비스 구매

확인된 규격과 우리의 공예에 근거하여 제품을 생산하다.

애프터서비스

Dell은 고객이 직면한 제품 문제 또는 프로세스 문제에 대해 24시간 이내에 응답합니다.이메일, 화상 회의 등 다양한 형태의 서비스를 선택할 수 있습니다.