단결정 사파이어 칩고순도 산화 알루미늄 (Al2O3) 으로 제작되었으며 뛰어난 열 및 전기 성능으로 유명합니다.이러한 웨이퍼는 뛰어난 열전도성, 우수한 열 안정성 및 적외선 침투성을 가지고 있어 고온 및 고성능 응용에 이상적입니다.높은 경도와 내화학적 부식성은 까다로운 환경에서 내구성을 제공하며 탁월한 개전 성능은 전자 및 광전 장비의 신뢰성을 보장합니다.단결정 사파이어 웨이퍼는 항공 우주, 국방 및 과학 연구 등 업계에 광범위하게 응용되며, 또한 단결정 기판 생산에서 없어서는 안 되거나 없어서는 안 될 부분이며, 응용 범위는 고온 적외선 창에서 LED와 반도체 부품에 이르기까지.리더로서 중국 단결정 사파이어 웨이퍼 제조업체우리는 전 세계 모든 산업의 다양한 요구를 충족시키기 위해 고품질의 사파이어 웨이퍼를 생산하는 데 집중합니다.

1.우수한 열성능: 단결정 사파이어 웨이퍼는 우수한 열전도성을 가지고 있어 고온 환경에서 효과적으로 열을 방출할 수 있다.따라서 온도 제어의 중요한 응용프로그램에 적합합니다.

2.우수한 전기 및 매개 전기 성능:이 웨이퍼는 고성능 전자 및 광전자 응용 프로그램에 적합하도록 뛰어난 전기 절연 성능을 가지고 있습니다.이러한 개전 강도는 민감한 장치에서 안정적인 작동을 보장합니다.

3.고경도: 사파이어 웨이퍼는 매우 단단하여 스크래치와 마모에 견딜 수 있습니다.이러한 고경도는 열악한 환경에서의 수명과 내구성에 도움이 됩니다.

4. 화학적 안정성과 내식성: 단결정 사파이어는 높은 내화학적 부식성을 가지고 있어 침식성 화학물질이나 극단적인 환경조건이 존재하는 경우에도 장기적인 신뢰성을 확보할 수 있다.

5. 맞춤형 사이즈와 두께: 단결정 사파이어 칩은 다양한 사이즈와 두께를 선택하여 다양한 공업과 연구 응용에 적용할 수 있다.특정 프로젝트 요구 사항에 맞는 사용자 정의 사양

단결정 사파이어 웨이퍼의 주요 응용은 무엇입니까?

단결정 사파이어 칩은 항공 우주, 국방, 전자, 통신 및 과학 연구를 포함한 다양한 산업에 사용됩니다.일반적인 응용에는 고온 적외선 창, LED 기판, 반도체 부품 및 광학 부품이 포함됩니다.

다른 재료에 비해 사파이어 웨이퍼를 사용하는 주요 장점은 무엇입니까?

사파이어 웨이퍼는 열전도성, 고경도, 화학적 안정성, 내부식성 및 적외선 침투성이 우수합니다.이러한 기능은 까다로운 환경에서 고성능 어플리케이션에 이상적입니다.

단결정 사파이어와 다결정 사파이어는 어떤 차이가 있습니까?

단결정 사파이어 웨이퍼는 균일한 결정 구조를 가지고 다결정 사파이어에 비해 우수한 기계 강도, 광학 선명도와 전기 성능을 가지고 있으며 다결정 사파이어는 여러 개의 작은 결정체로 구성되어 있어 전체적인 성능이 비교적 낮다.

사파이어는 다른 반도체 재료에 비해 어떻습니까?

사파이어는 실리콘과 갈륨비소 등의 재료에 비해 특히 고온과 고출력 응용에서 우수한 열과 전기 성능을 가지고 있다.그것은 자외선과 적외선에도 고도로 투명하여 광전 설비에서 가치를 가지게 한다.

당신은 무역회사입니까 아니면 제조업체입니까?

저희는 2011년부터 실리콘 칩의 개발과 판매에 전념해 온 제조업체입니다.끊임없는 고객 축적과 전문적인 축적을 거쳐 이제 우리는 각종 재료의 반도체급 웨이퍼를 제공할 수 있다.

샘플을 주문해도 됩니까?

그래.

당신의 물품 인도 기한은 얼마입니까?

주문 수량에 따라 다릅니다.일반적으로 재고의 경우 7 일 이내에 배송할 수 있으며 대량 물량의 경우 30 일 이내에 배송할 수 있습니다.

당신들의 지불 조건은 무엇입니까?

A:미리 전신환으로 보내면 협상할 수 있어요.

운송 방식은 무엇입니까?

우리는 일반적으로 연방 택배를 선택하는데, 고객이 DHL, UPS 등 다른 택배를 좋아한다면 주문하기 전에 우리에게 확인하십시오.

반도체 실리콘은 집적회로 산업의 상류로 집적회로를 제조하는 중요한 재료이다.

반도체 실리콘 조각 제조 기술은 난이도가 높고 하류 응용이 광범위하며 시장 가치가 높아 실리콘 조각의 주요 응용 분야이다.실리콘은 반도체 산업 사슬의 출발점으로, 전체 칩 제조 과정을 관통하는 전후에 실리콘 반도체 산업이 없으면 수원이 없는 물과 같다.실리콘 칩의 생산량과 품질은 전체 반도체 산업 및 통신, 자동차, 컴퓨터 등 많은 하위 산업의 발전을 직접적으로 제약하고 있으며 칩을 제조하는 핵심 재료입니다.

반도체 제품은 주로 컴퓨터, 가전제품, 디지털전자, 전기, 통신, 교통, 의료, 항공우주 등 여러 분야에 응용된다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

서비스 구매

확인된 규격과 우리의 공예에 근거하여 제품을 생산하다.

애프터서비스

Dell은 고객이 직면한 제품 문제 또는 프로세스 문제에 대해 24시간 이내에 응답합니다.이메일, 화상 회의 등 다양한 형태의 서비스를 선택할 수 있습니다.