더미 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조 공정에서 사용되는 비기능성 실리콘 웨이퍼입니다. 주로 생산 라인의 안정성과 정확성을 보장하기 위해 생산 장비를 테스트하고 교정하는 데 사용됩니다. 이 실리콘 웨이퍼에는 집적 회로가 포함되어 있지 않으므로 최종 제품에는 사용되지 않지만 제조 공정에서의 역할은 중요합니다. 더미 실리콘 웨이퍼를 사용하면 생산 비용을 줄이고 생산 효율성을 높이는 동시에 제품 품질을 보장할 수 있습니다. 반도체 산업에서 더미 실리콘 웨이퍼는 제조업체가 실제 제품을 희생하지 않고 생산 공정을 최적화하는 데 도움이 되는 필수적인 부분입니다.

1. 다양한 직경

플루토세미가 제공하는 더미 실리콘 웨이퍼의 직경은 150mm에서 300mm까지 다양하여 주류 반도체 생산 요구 사항을 충족합니다. 이러한 크기는 세미 및 제이타와 같은 산업 표준을 충족할 뿐만 아니라 기존 생산 라인 장비와의 호환성을 보장하여 고객에게 다양한 공정 요구 사항을 충족할 수 있는 광범위한 선택권을 제공합니다.

2. 양면 가공

더미 실리콘 웨이퍼는 연마와 에칭이라는 두 가지 표면 처리 방법을 제공합니다. 앞면은 고정밀 연마 기술을 사용하여 매끄럽고 흠집 없는 표면을 보장합니다. 뒷면은 다양한 테스트 및 교정 요구 사항을 충족하기 위해 에칭됩니다. 이 양면 처리 기술은 제품의 적용성을 개선할 뿐만 아니라 다양한 응용 분야에서의 성능도 향상시킵니다.

3. 정밀한 두께

더미 실리콘 웨이퍼의 두께는 675±25μm, 725±25μm, 775±25μm로 엄격하게 제어됩니다. 이러한 정밀한 두께 제어는 첨단 제조 공정을 통해 달성되며, 다양한 응용 분야에서 안정성과 일관성을 보장하여 생산 공정의 신뢰성을 향상시킵니다.

4. 노치리스 디자인

일부 더미 실리콘 웨이퍼는 노치 없는 디자인을 채택하는데, 이는 특정 유형의 테스트 및 교정과 같이 완전한 실리콘 웨이퍼가 필요한 특정 응용 분야에 적합합니다. 노치 없는 디자인은 제품의 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 특정 응용 분야에서의 성능을 보장하여 고객의 특별한 요구 사항을 충족합니다.

5. 표준화된 유형

p형과 n형의 두 가지 유형의 더미 실리콘 웨이퍼가 제공되어 다양한 반도체 공정의 요구 사항을 충족합니다. 이러한 표준화된 설계 덕분에 다양한 반도체 제조 공정에서 제품을 널리 사용할 수 있어 고객에게 유연한 선택권을 제공합니다.

6. 높은 품질 관리

모든 더미 실리콘 웨이퍼는 안정적인 품질을 보장하기 위해 자체 공장에서 생산되며, 다양한 테스트 장비로 매개변수를 테스트하여 제품 신뢰성을 보장합니다. 이러한 엄격한 품질 관리 과정을 통해 제품의 높은 기준과 일관성이 보장되어 고객에게 신뢰할 수 있는 제품을 제공합니다.

7. 빠른 배송

자체 공장 덕분에 플루토세미는 납품 시간을 통제하고 고객이 필요한 더미 실리콘 웨이퍼를 적시에 확보할 수 있습니다. 이러한 빠른 납품 능력은 고객의 생산 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라, 자재 대기로 인한 생산 지연을 줄여줍니다.

8. 유연한 사용자 정의

고객의 요구 사항에 따라 크기, 두께, 표면 처리 등을 포함한 맞춤형 서비스를 제공하여 특정 응용 분야 요구 사항을 충족합니다. 이러한 유연한 맞춤형 서비스를 통해 더미 실리콘 웨이퍼가 고객의 특정 요구 사항에 더 잘 적응하고 제품의 적용성과 경쟁력을 향상시킬 수 있습니다.

1. 원자재 선정

고품질 실리콘 소재를 원료로 선정하여 제품의 순도와 일관성을 보장합니다. 이 고품질 원료는 고품질 더미 실리콘 웨이퍼를 생산하는 기초가 되며 제품 성능을 보장하는 데 필수적입니다.

2. 절단 및 연마

원자재는 정밀 절단 및 연마 공정을 거쳐 필요한 크기와 표면 품질을 갖춘 더미 실리콘 웨이퍼로 가공됩니다. 이러한 정밀 가공 기술은 제품의 치수 정확도를 향상시킬 뿐만 아니라 표면의 매끄러움과 일관성을 보장합니다.

3. 두께 조절

고급 두께 제어 기술을 사용하여 더미 실리콘 웨이퍼의 두께가 사양 요구 사항을 정확하게 충족하도록 보장합니다. 이러한 정밀한 두께 제어는 정밀한 측정과 조정을 통해 달성되며, 제품의 일관성과 신뢰성을 보장합니다.

4. 표면 처리

고객의 요구에 따라 더미 실리콘 웨이퍼를 연마하거나 에칭하여 원하는 표면 특성을 얻습니다. 이러한 표면 처리 기술은 제품의 적용성을 향상시킬 뿐만 아니라 다양한 응용 분야에서의 성능도 향상시킵니다.

5. 품질 검사

생산 공정 동안 엄격한 품질 검사를 실시하여 각 더미 실리콘 웨이퍼가 품질 기준을 충족하는지 확인합니다. 이 엄격한 품질 검사 과정을 통해 제품의 높은 기준과 일관성이 보장되고 고객에게 신뢰할 수 있는 제품이 제공됩니다.

6. 포장 및 보관

적절한 포장 및 보관 방법을 사용하여 운송 및 보관 중에 더미 실리콘 웨이퍼가 손상되지 않도록 보호하세요. 이러한 적절한 포장 및 보관 방법은 제품을 보호할 뿐만 아니라, 제품이 고객의 손에 닿을 때 최상의 상태를 유지하도록 보장합니다.

1. 장비 교정: 반도체 제조 공정에서는 장비의 정확성과 안정성이 매우 중요합니다. 더미 웨이퍼는 장비 교정 및 검증을 위한 중요한 도구로서, 장비 내 실제 웨이퍼의 작동 상태를 시뮬레이션하여 엔지니어가 장비 성능을 정확하게 평가하는 데 도움이 됩니다. 더미 웨이퍼를 장비 교정에 사용하면 제조 공정 중 다양한 매개변수의 정확성을 보장하여 제품 품질과 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

2. 프로세스 최적화: 더미 웨이퍼는 새로운 공정을 개발하거나 기존 공정을 최적화하는 데 있어 테스트 샘플로서 중요한 역할을 합니다. 엔지니어는 더미 웨이퍼의 다양한 공정 매개변수를 조정하고 최적화하고, 웨이퍼 제조 공정에 미치는 다양한 매개변수의 영향을 관찰하고 분석할 수 있습니다. 이 더미 웨이퍼 기반 공정 최적화 방법은 실제 웨이퍼를 직접 조작하는 데 따른 위험과 비용을 줄이는 동시에 공정 개발의 효율성과 성공률을 향상시킵니다.

3. 생산라인 테스트: 생산 라인에서 정기적으로 테스트를 실시하는 것은 생산 라인의 안정성과 신뢰성을 평가하는 중요한 수단입니다. 더미 웨이퍼는 생산 라인에서 실제 웨이퍼의 작업 과정을 시뮬레이션하는 테스트 샘플로 사용할 수 있으며, 엔지니어가 생산 라인에서 문제점과 숨겨진 위험을 적시에 발견하는 데 도움이 됩니다. 생산 라인에 대한 정기적인 테스트와 평가를 통해 안정적인 운영을 보장하고 제품 수율과 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

4. 훈련 및 교육: 신입사원의 경우 반도체 제조 공정과 운영 표준에 빠르게 익숙해지는 것이 중요합니다. 더미 웨이퍼는 교육 도구로서 웨이퍼 제조 공정의 다양한 단계와 운영 지점을 시각적으로 보여줄 수 있습니다. 더미 웨이퍼의 실제 운영을 통해 신입사원은 반도체 제조의 원리와 공정에 대한 더 깊은 이해를 얻고 운영 기술과 수준을 향상시킬 수 있습니다.

5. 품질 관리: 품질 관리 과정에서 더미 웨이퍼를 사용하면 제품이 관련 표준 및 요구 사항을 충족하는지 확인할 수 있습니다. 더미 웨이퍼에 대한 다양한 테스트와 검사를 수행함으로써 생산 과정에서 품질 관리 효과를 평가하고, 품질 문제를 적시에 식별하여 수정할 수 있습니다. 이 더미 웨이퍼 기반 품질 관리 방법은 제품 품질과 안정성을 개선하고, 제품에 대한 고객의 신뢰와 만족도를 높일 수 있습니다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

서비스 구매

확인된 규격과 우리의 공예에 근거하여 제품을 생산하다.

애프터서비스

Dell은 고객이 직면한 제품 문제 또는 프로세스 문제에 대해 24시간 이내에 응답합니다.이메일, 화상 회의 등 다양한 형태의 서비스를 선택할 수 있습니다.