부동 영역 (부동 영역 또는 FZ라고도 함) 웨이퍼는 주로 좋은 장치 성능을 얻기 위해 매우 높은 저항률이나 무산소가 필요한 응용에 사용됩니다.이러한 어플리케이션에는 분리 전원, MOS 전원, 고효율 태양 전지 및 RF/무선 통신 칩이 포함됩니다.

부동 영역 웨이퍼 이 중 폴리실리콘이나 단결정 실리콘 막대는 용해를 거쳐 실리콘을 다시 단결정 막대로 고화시키는 구역 정련 장치다.구역 정련 과정에서 붕소, 인, 비소, 안티몬 등 대체 혼합제와 금속 불순물을 포함한 모든 불순물이 용융 구역 앞으로 밀려나 더 낮은 농도로 단결정 주괴에 다시 섞였다.이것은 매우 낮은 혼합 수준과 매우 높은 저항률 및 산소 제거를 허용합니다.

FZ 주괴는 용해체 인터페이스에 가스 혼합제를 도입하여 의도적으로 섞거나 나중에 중성자 변환 혼합 (NTD) 공정을 통해 섞을 수 있으며, 이 공정에서 실리콘 동위원소인 Silicon30은 인 31에서 n형 재료로 전환된다.

PLUTO는 가스 혼합 및 NTD FZ 웨이퍼를 제공하며 높은 저항률로 FZ를 혼합하지 않습니다.지름이 200밀리미터에 달한다.

PLUTO는 키 조합 및 베이스 웨이퍼를 위해 FZ로 만든 SOI 웨이퍼도 제공합니다.이러한 SOI 칩은 RF/무선 어플리케이션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

하나가 되다 중국 부유 지역 웨이퍼 제조업체PLUTO는 고정밀 산업에서 뛰어난 성능을 보장하기 위해 특수 응용 프로그램에 적합한 FZ 웨이퍼 시리즈를 제공합니다.

1.높은 저항력: FZ 웨이퍼는 전력 장치, MOS 전원 및 고효율 태양 전지와 같은 높은 저항력을 필요로 하는 응용에 적합합니다.

2.낮은 불순물 수준: 부동 영역 공정은 붕소, 인, 비소 및 금속 오염물 등의 혼합제를 포함하여 불순물을 현저하게 감소시켜 부품의 성능에 대한 간섭을 최소화합니다.

3.무산소: 이 공정은 산소를 제거하여 FZ 웨이퍼를 고성능 반도체 부품과 같은 산소가 필요하지 않은 응용에 적용하도록 합니다.

4. 정확한 혼합 제어: FZ 웨이퍼는 가스 도입 또는 중성자 변환 혼합(NTD) 공정을 통해 의도적으로 혼합할 수 있어 혼합 수준과 재료 성능을 정확하게 제어할 수 있다.

5.고순도: 지역 정련 공정은 고순도의 단결정 실리콘을 생성하여 설비의 신뢰성과 효율을 향상시켰다.

6.사용자 정의 지름: FZ 웨이퍼는 다양한 지름이 있으며 최대 200mm로 다양한 산업의 요구를 충족시킬 수 있습니다.

부동 영역 웨이퍼란 무엇입니까?

부존(FZ) 웨이퍼는 부존 공정을 통해 생산된 순도 높은 실리콘으로 만들어져 불순물 수준이 매우 낮고 저항률이 높다.이러한 웨이퍼는 전력 부품, 태양 전지 및 무선 주파수 칩과 같은 첨단 응용에 이상적입니다.

부동 영역 웨이퍼의 주요 응용은 무엇입니까?

FZ 웨이퍼는 주로 분리 전력 장치, MOS 전력 부품, 고효율 태양 전지 및 RF/무선 통신 칩에 사용되며, 이러한 칩에서는 높은 저항률과 낮은 산소 함량이 중요합니다.

부동 구역 웨이퍼와 표준 실리콘 웨이퍼는 어떻게 다릅니까?

더 높은 수준의 불순물과 산소를 함유할 수 있는 표준 실리콘 조각과 달리, 부동 지역의 실리콘 조각은 정련 공정을 거쳐 초저불순물 수준과 높은 저항률을 확보할 수 있다.

부동 영역 웨이퍼는 어떻게 부품의 성능을 향상시킵니까?

FZ 웨이퍼의 초저불순물 수준과 저항률에 대한 정확한 제어는 부품을 더 높은 성능, 더 높은 신뢰성, 더 낮은 전력 소비량을 가지게 하여 전기 전자와 반도체와 같은 높은 수요 응용에 이상적인 선택이 되게 한다.

당신은 무역회사입니까 아니면 제조업체입니까?

저희는 2011년부터 실리콘 칩의 개발과 판매에 전념해 온 제조업체입니다.끊임없는 고객 축적과 전문적인 축적을 거쳐 이제 우리는 각종 재료의 반도체급 웨이퍼를 제공할 수 있다.

샘플을 주문해도 됩니까?

그래.

당신의 물품 인도 기한은 얼마입니까?

주문 수량에 따라 다릅니다.일반적으로 재고의 경우 7 일 이내에 배송할 수 있으며 대량 물량의 경우 30 일 이내에 배송할 수 있습니다.

당신들의 지불 조건은 무엇입니까?

A:미리 전신환으로 보내면 협상할 수 있어요.

운송 방식은 무엇입니까?

우리는 일반적으로 연방 택배를 선택하는데, 고객이 DHL, UPS 등 다른 택배를 좋아한다면 주문하기 전에 우리에게 확인하십시오.

반도체 실리콘은 집적회로 산업의 상류로 집적회로를 제조하는 중요한 재료이다.

반도체 실리콘 조각 제조 기술은 난이도가 높고 하류 응용이 광범위하며 시장 가치가 높아 실리콘 조각의 주요 응용 분야이다.실리콘은 반도체 산업 사슬의 출발점으로, 전체 칩 제조 과정을 관통하는 전후에 실리콘 반도체 산업이 없으면 수원이 없는 물과 같다.실리콘 칩의 생산량과 품질은 전체 반도체 산업 및 통신, 자동차, 컴퓨터 등 많은 하위 산업의 발전을 직접적으로 제약하고 있으며 칩을 제조하는 핵심 재료입니다.

반도체 제품은 주로 컴퓨터, 가전제품, 디지털전자, 전기, 통신, 교통, 의료, 항공우주 등 여러 분야에 응용된다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

ProSupport 및 Business 팀은 제품 사용에 따라 제품 사양을 결정하고 사양을 게시할 수 있도록 지원합니다.

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