실리콘은 현대 반도체 기술의 기초로 N형과 P형 두 가지로 나뉜다.N형 웨이퍼에는 인이 섞여 있는데, 인은 자유전자를 실리콘 결정체에 도입하여 전자전도를 실현한다.단결정규소에 섞인 인이 많을수록 자유전자의 수량이 많아져 더욱 강한 전도성과 더욱 낮은 저항률을 초래한다.이에 비해 P형 웨이퍼에는 붕소가 섞여 실리콘 안에'공혈'이나 양전하 하중류자가 생겼다.붕소 함량이 증가함에 따라 더 많은 공혈을 도입하여 웨이퍼의 전도성을 강화하고 저항률을 낮춘다.N형과 P형 웨이퍼는 모두 각종 전자설비의 중요한 부품으로서 태양에네르기전지로부터 마이크로칩의 응용에 이르기까지 믿음직하고 능률적인 전도성을 제공해주었다.리더로서 중국 N 및 P 웨이퍼 공급업체우리는 반도체 및 태양광 산업의 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 고품질의 실리콘 칩을 제공하는 데 중점을 둡니다.

1.고전도성: N형 웨이퍼에 인을 섞어 자유전자를 도입하여 전자전도를 강화한다P형 웨이퍼는 붕소를 섞어 공혈(양전하 하중 유자)을 발생시켜 공혈 전도를 개선한다.이 두 가지 유형은 모두 각종 응용에 우수한 전도성을 제공하였다.

2. 맞춤형 저항률: N형과 P형 웨이퍼의 저항률은 모두 혼합 수준에 따라 조정할 수 있다.혼합 농도가 높을수록, 저항률이 낮을수록 전체 전도도가 높다.

3.응용의 다양성: N형과 P형 웨이퍼는 태양전지, 마이크로전자, 트랜지스터, 다이오드 및 집적회로에서 사용이 매우 중요하다.이러한 웨이퍼의 조합으로 효율적인 반도체 부품을 만들 수 있습니다.

4.고순도와 고품질: N형과 P형 웨이퍼는 모두 고순도 단결정규소를 사용하여 생산하여 불순물이 가장 적고 민감한 전자응용성능이 가장 우수하도록 확보한다.

N형과 P형 웨이퍼의 차이점은 무엇입니까?

N형 웨이퍼는 인을 섞어 전자전도에 사용되는 자유전자를 만들고, P형 웨이퍼는 붕소를 섞어 공혈전도에 사용되는 공혈(양전하 하중류자)을 만든다.

고품질의 N형 또는 P형 웨이퍼를 사용하면 어떤 장점이 있습니까?

고품질의 웨이퍼 불순물은 더 적어 반도체와 태양열 응용에서 더 좋은 성능, 더 높은 효율, 더 긴 수명을 확보했다.

N형과 P형 웨이퍼의 전형적인 응용은 무엇입니까?

이러한 웨이퍼는 일반적으로 태양 전지, 반도체, 마이크로 칩, 다이오드, 트랜지스터 및 집적 회로에 사용되며, 이러한 전도성 특성은 부품 기능에 매우 중요합니다.

N형과 P형 웨이퍼를 함께 사용할 수 있습니까?

네, 반도체 부품에서 N형과 P형 웨이퍼는 일반적으로 P-N 매듭을 형성하기 위해 짝을 이룬다. 이는 다이오드, 트랜지스터, 태양전지의 운행에 매우 중요하다.

당신은 무역회사입니까 아니면 제조업체입니까?

저희는 2011년부터 실리콘 칩의 개발과 판매에 전념해 온 제조업체입니다.끊임없는 고객 축적과 전문적인 축적을 거쳐 이제 우리는 각종 재료의 반도체급 웨이퍼를 제공할 수 있다.

샘플을 주문해도 됩니까?

그래.

당신의 물품 인도 기한은 얼마입니까?

주문 수량에 따라 다릅니다.일반적으로 재고의 경우 7 일 이내에 배송할 수 있으며 대량 물량의 경우 30 일 이내에 배송할 수 있습니다.

당신들의 지불 조건은 무엇입니까?

A:미리 전신환으로 보내면 협상할 수 있어요.

운송 방식은 무엇입니까?

우리는 일반적으로 연방 택배를 선택하는데, 고객이 DHL, UPS 등 다른 택배를 좋아한다면 주문하기 전에 우리에게 확인하십시오.

반도체 실리콘은 집적회로 산업의 상류로 집적회로를 제조하는 중요한 재료이다.

반도체 실리콘 조각 제조 기술은 난이도가 높고 하류 응용이 광범위하며 시장 가치가 높아 실리콘 조각의 주요 응용 분야이다.실리콘은 반도체 산업 사슬의 출발점으로, 전체 칩 제조 과정을 관통하는 전후에 실리콘 반도체 산업이 없으면 수원이 없는 물과 같다.실리콘 칩의 생산량과 품질은 전체 반도체 산업 및 통신, 자동차, 컴퓨터 등 많은 하위 산업의 발전을 직접적으로 제약하고 있으며 칩을 제조하는 핵심 재료입니다.

반도체 제품은 주로 컴퓨터, 가전제품, 디지털전자, 전기, 통신, 교통, 의료, 항공우주 등 여러 분야에 응용된다.

포장은 운송 과정에서 발생할 수 있는 충격, 진동, 스태킹 및 압출을 견딜 수 있어야 하며 하역 및 운반도 용이해야 합니다.

우리는 전문적인 웨이퍼 케이스로 포장한다.웨이퍼 박스는 이중 포켓으로 보호되며 내부는 먼지를 막을 수 있는 PE 포켓, 외부는 공기와 격리할 수 있는 알루미늄 포일 포켓이다.이중 봉지는 진공 포장이다.

우리는 서로 다른 사이즈의 제품에 따라 종이 상자 모델을 선택할 것이다.또한 제품과 종이 상자 사이에 충격 방지 EPE 거품을 채워 포괄적인 보호 기능을 제공합니다.

마지막으로 항공운송을 선택하여 고객에게 도착한다.이를 통해 모든 국가 및 지역의 고객이 빠른 시간 내에 제품을 수령할 수 있습니다.

당사는 운송되는 제품에 유해물질이 포함되어 있지 않고 환경오염, 폭발 및 기타 가능한 피해가 발생하지 않도록 재료안전데이터시트(MSDS) 규칙을 준수합니다.

공장 면적: 3000평방미터

프로세스:

1.성형→2.가장자리 윤곽→3.연마→4.광택→5.청결→6.포장→7.운송

용량:

유리 웨이퍼 - -30K 슬라이스

실리콘 칩---20K 칩

(6인치와 같음)

품질 검사 방법: SEMI 표준 또는 고객 요구 사항에 따라 제품 검사를 수행하고 제품 COA를 첨부합니다.

보증 기간: 계약 조건에 따릅니다.

품질 시스템 관리:

● ISO9001 및 기타 품질 시스템 표준에 따라 생산을 조직한다.

품질 관리 시스템 및 조치:

●엄격한 품질보증체계를 구축하고 각 부문의 책임자와 품질공정사는 품질체계의 조률운행을 확보한다.

● 품질검사체계 강화, 과정품질통제 강화

●엄격한 재료 품질 관리로 수입 재료가 설계 요구와 기술 규범에 부합되도록 확보한다.

●기술 자료의 적시 보관 제도를 실시하여 모든 가공 기술 자료의 완전/정확성을 확보한다.

생산 단계의 품질 관리:

●생산 준비 단계: 관련 인원을 열심히 조직하여 제품 도면과 기술 규칙을 학습하고 직원의 기술 수준을 향상시킨다.

●생산과정의 품질통제: 엄격한 인수인계제도를 실시하고 이전 공정에서 다음 공정까지의 인수인계는 상세하게 가공해야 한다.이와 동시에 품질검사제도를 강화하여 공정의 매 한걸음의 품질을 확보해야 한다.

● 품질 검수: 모든 공정은 다음 공정에 들어가기 전에 반드시 품질 검수를 해야 한다.

사전 판매 서비스

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