우리는 전자빔직사, 보진광각, 레이저직사, 건/습식각, 코팅, 절단 등 부대공예를 갖고있어 금형제조, 제품공예개발, 소량으로부터 대규모생산에 이르는 전방위적인 마이크로나가공서비스를 제공할수 있다.

공정:

● 광각

우리는 양면 UV 포토레지스트, DUV 포토레지스트, 각종 모델의 스텝식 포토레지스트와 함께 접착제 현상기를 보유하고 있으며, 그 밖에 독립된 어린이 청소기, HMDS 오븐 등 각종 포토레지스트 보조설비가 있어 4인치, 6인치, 8인치 웨이퍼 포토레지스트 공법을 만족시킬 수 있다.

● 코팅

우리는 플라즈마 강화 화학 기상 침적 (PECVD), 저압 화학 기상 침적 (LPCVD), 전감 결합 플라즈마 화학 기상 도금 (ICPCVD), 원자층 침적 (ALD), 다실 자기 제어 사출, 전자빔 증발소 및 기타 코팅 장비를 보유하고 있으며 8인치 및 그 이하의 웨이퍼와 호환됩니다.

사용 가능한 재료:

1. Ti, Al, Cu, Au, Cr, Pt, Ag, Mo, W, TiW, AuGe 등 금속과 합금 필름

2. 폴리실리콘, a-Si, SiO2, SiNx, TEOS SiO2, ITO, Al2O3, TiO2, Tin, AlN

● 식각

우리는 반응이온식각 (RIE), 전감결합플라즈마 (ICP), 이온빔식각 (IBE), 습법식각 및 기타 류형의 식각설비가 있으며 8인치 이하의 식각공법과 호환된다.

식각 재료:

Si, SiO2, SiNx, a-Si, 폴리실리콘, Au, Al, Cr, Ti, W, GaN, ITO 등

● 이식물

우리는 8인치 이하의 혼합 공정과 호환되는 중속 이온 주입기 설비를 가지고 있으며, 혼합 깊이가 작고 (1μm 미만), 혼합이 균형 고용도의 제한을 받지 않는 등의 장점을 가지고 있다.

● 포장

우리는 화학기계광택기 (CMP), 키합조준기, 웨이퍼 림시키합기, 웨이퍼 영구키합기, 고압웨이퍼 키합기와 규소조각절단기를 갖고있어 6인치, 8인치 웨이퍼 키합, 절단, 얇음 감소 등 포장설비와 호환될수 있다.

● 테스트

우리는 전자현미경 (FESEM), 응력계, 타원편광기, 계단기, 박막두께계 및 기타 류형의 시험설비를 발사하여 스캔할수 있다.